概述：

使用麥克風陣列，可選多種DSP及內置語音算法處理，實現嘈雜語音環境下的清晰語音拾取。

應用場景：

智能電視、智能機頂盒、會議系統、教育錄播系統、監控系統等。

概述：

使用含NPU的SOC芯片，實現本地的ASR，并轉化為相關執行指令，可與主機通信。

應用場景：

智能燈具、智能茶吧機、智能空調等。

可提供整機（頭戴式耳機，TWS耳機，智能手表，AR，VR等）或組件產品技術解決方案，支持整機ODM或OEM商業模式

可提供智能家居類產品（各類智能音箱，智能開關，小型智能家電）或組件產品技術解決方案，支持整機ODM或OEM商業模式

支持HFM/ANC/RNC各類麥克風設計及生產制作

支持POP，0.35Pitch BGA/CON, 01005元件, 軟硬結合板

1.可自主開發電子元件及整機的自動化裝配線

2.產線生產測試的工裝治具，包括軟件可自主設計，開發和加工制作